【2016/8/31 經濟日報】
台灣半導體協會、國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與機器人協會及台灣區工具機暨零組件公會等四大產業公協會昨（30）日宣布跨業結盟，將共同推動智慧機械，以解決台灣發展工業4.0的瓶頸。
半導體與精密機械是台灣兩個強項產業，總產值合計超過2.3兆元。經濟部長李世光強調，藉由這項策略聯盟，台灣工業將從傳統製造演變為智慧「智」造，半導體也將從消費性電子產品移轉為工業產品。
其中半導體與精密機械產業「強強結合」，符合政府五大創新研發產業發展方向，對於未來台灣發展雲端、巨量數據、3D列印等新時代科技產業，更是重要里程碑。
台灣智慧自動化協會及台灣區工具機暨零組件公會理事長卓永財、台灣半導體協會理事長盧超群、國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸等人主持簽約結盟儀式，李世光與台中市長林佳龍見證。
除四大產業公協會結盟，包括上銀、鈺創、新光保全、偉詮、大銀微系統及智動全球等大廠也簽訂結盟合作意向書。
卓永財指出，此次結盟將聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件，帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長，引領產業朝向「數位國家、創新經濟」發展。盧超群表示，工研院預估，台灣半導體今年產值可望成長7.2%，超過全球水準。
盧超群強調，此次結盟是半導體與精密機械產業合作的重大突破，希望台灣各產業上下游、橫向聯繫結合，到世界經濟舞台打奧林匹克競賽。
曹世綸說，半導體是台灣高科技產業領頭羊，此次與三大公協會合作，持續擴大交流與拓展媒合機會，可帶動本土零件供應商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體供應鏈，提升台灣國際競爭力。
研華工業物聯網大中華區副總經理蔡奇男表示，近一年來感受到市場對工業4.0的需求，但許多企業推動製造轉型時，不知如何導入工業4.0。
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