【2020-12-02 中央社】
工具機公會今天邀請5個公協會及4個法人單位，共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄，工具機公會理事長許文憲表示，盼龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神。
今天簽署合作備忘錄的9個單位包括台灣工具機暨零組件工業同業公會、國際半導體協會、台灣電子設備協會、光電科技工業協進會、台灣智慧自動化與機器人協會、金屬工業研究發展中心、精密機械研究發展中心、工業技術研究院及資訊工業策進會，活動邀請行政院副院長沈榮津、立法院副院長蔡其昌等人見證。
許文憲表示，台灣半導體可說是鎮國企業，過去各個公協會較少互相聯繫或聯絡，但台灣投資環境相當好，尤其政府與經濟部工業局、財團法人都提供很多協助，讓台灣產業在國際占有一席之地。
許文憲強調，半導體產業為台灣龍頭產業，2019年台灣半導體設備規模高達171.2億美元（約新台幣4880億元），期盼龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由這次跨產業合作，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系。
行政院副院長沈榮津指出，打造台灣成為半導體先進製程中心，是政府持續進行的計畫，未來重點包括外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化等，讓台灣繼續做全球半導體界的領頭羊。藉由這次跨產業聯盟合作，也期盼吸引更多外商來台投資。
立法院副院長蔡其昌說，台灣的工具機有強大研究與製造能力，但過去與其他公協會互動不密切，缺乏系統性的跨產業聯盟合作。透過今天這樣的系統性交流，能讓半導體生產過程中需要的設備可以在地採購，「這早就應該做了，但現在做也不嫌晚」。
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