【2023-04-15 中央社】
美、日、韓等國紛紛將半導體視為重要戰略物資，各國政府大力扶植半導體產業發展，台灣半導體業希望政府能夠推出國家級半導體戰略，當產業界的後盾。產業專家表示，產業戰略應以目標導向，依據目標安排妥適的資源。
IC設計廠聯發科董事長蔡明介日前示警，台灣IC設計業未來面臨非常巨大的挑戰，政府應推出完整的台灣晶片法案。
台灣半導體產業協會（TSIA）發布台灣IC設計產業政策白皮書，提出6大建言，包括擘劃與推動國家層級的半導體戰略、採取積極性的預算編列以強化推動力道、擴大培育IC設計人才並爭取海外人才、重新檢視外商來台設立研發中心政策、強化IC設計核心技術掌握與布局、以及協助業者整併與國際化以促進產業升級。
台積電董事長劉德音在TSIA會員大會中指出，為維持台灣半導體產業長期競爭優勢，在基礎科學與前瞻研究部分，必須有更多鼓勵研發創新的經費與資源投入，同時發展產業生態系上游的關鍵自主技術，提高先進半導體設備與高階材料在台灣生產的能力。他建議政府應建構半導體產業生態圈。
對於半導體業界近期紛紛向政府提出建言，台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真認為，主要是產業界有感於各國大力扶植半導體業，未來可能產生的競爭壓力，同時面臨美中科技戰加劇，台灣面臨的地緣政治問題加重，除了業者持續強化自身的競爭力外，更需要政府在外在環境上給予最大的支持。
劉佩真表示，台版晶片法案或許可擴大扶植的對象，祭出更戰略性鞏固台灣第2大半導體供應國的政策，並確保與各國交流過程中防止關鍵技術流失，以回應業者的期待與疑慮。
劉佩真說，在面對半導體業存在供應鏈重組與競合的不確定性，台灣應維護自己的動能性以獲得同盟國的優勢，也需在進行海外策略性投資布局時，確保防止關鍵技術流失，同時排除國內生產的不利條件，力求半導體先進製程持續根留台灣。
另一方面，針對國內半導體供應鏈環節較弱的設備、材料等，應強化與美、歐、日等國合作，使此部分國產化比例能快速拉升。至於人才需求缺口、水電穩定的供應，也是國內半導體業界期望政府能給予相關協助的重點。
劉佩真表示，有鑑於台灣在資通訊、工具機、機械、塑化相關產業，具有極高的潛力能更高度的發揮與半導體產業間的綜效，政府更應掌握此契機，建構半導體相關供應鏈的產業生態圈，讓半導體產業持續扮演驅動台灣經濟成長的引擎。
半導體業界人士說，當全世界都將半導體產業政策拉高到國家戰略層級，超脫經濟發展；基於動態競爭狀況，台灣應該要有長期且更全面性的產業大戰略。
業者表示，半導體產業戰略應以目標為導向，如希望達到多少的市占率或產值，依據目標安排妥適的水、電、人才等資源。半導體廠商不希望因未能做好長期規劃，造成資源排擠，成為其他產業的資源掠奪者。
業者指出，晶圓代工、封裝測試及IC設計是台灣半導體產業的3大支柱，其中，晶圓代工與封裝測試都居全球領先地位，IC設計為全球第2位，前有美國遙遙領先，後有中國緊追在後，處於比較不利的狀況。
業者認為，政府應盤點台灣在半導體產業各市場區隔中的優劣、勝算，並規劃策略；至於是將資源投入最有勝算的領域中，或是均分到各領域，有賴政府做最好的安排。
業者表示，台灣是半導體設備最大買主，設備供應商卻到新加坡設立亞太中心，政府應透過稅賦優惠，吸引半導體設備大廠來台設立據點，或擴大在台投資，除可就近支持台積電等半導體製造廠，強化競爭力，讓台灣半導體供應鏈更加完整，同時增加就業機會，並讓台灣的零組件、工具機及次系統等有機會進入半導體產業。